Ball Grid Array e analisi al SEM
I componenti BGA, fondamentali in elettronica avanzata, richiedono tecniche precise per l’analisi delle saldature. In questo articolo scopriamo come la lucidatura a ioni (con strumenti come il Coxem CP-8000+) permette di ottenere superfici prive di stress meccanici, ideali per immagini ad alto contrasto al microscopio elettronico a scansione (SEM). Confrontiamo metodi tradizionali e innovativi per una failure analysis affidabile.