Le cause del danneggiamento per fatica su scala sub-millimetrica
La fatica è un processo di degrado progressivo che interessa i materiali sottoposti a sollecitazioni cicliche, portando spesso a rotture anche al di sotto del limite elastico. Questo articolo approfondisce il fenomeno nei materiali metallici, analizzando l’effetto dei difetti interni, delle disomogeneità microstrutturali e delle dislocazioni cristalline. Grazie all’impiego di tecniche avanzate come SEM, EBSD e FIB-SEM, è possibile visualizzare la struttura interna del materiale e identificare le cause dell’innesco e della propagazione delle cricche. L’obiettivo è comprendere meglio il comportamento a fatica per migliorare l’affidabilità dei componenti meccanici.
NanoInnovation 2024
Il Congresso di microscopia elettronica italiano NanoInnovation 2024 si svolgerà a Roma dal 9 al 13 Settembre e Media System Lab ci sarà. Saremo presenti anche con uno dei nuovi SEM Ciqtek che sarà a disposizione di chiunque vorrà testarlo durante gli orari di apertura del Congresso ed è già possibile prenotare live demo chiamando […]
Electron Microscopy Congress 2024
Il Congresso di microscopia elettronica più importante d’Europa apre le porte e Media System Lab ci sarà. Nel Gennaio 2020 abbiamo partecipato a Copenhagen alla riunione per la presentazione agli espositori dell’EMC20 che si sarebbe dovuto tenere nell’Agosto dello stesso anno al centro congressi Bella Center ma la pandemia da SARS-COV-2 ha cambiato i piani […]
Presentazione esclusiva Oxford Nanoanalysis a Rovereto
Oxford Instruments, in collaborazione con Media System Lab, è lieta di invitarvi al primo workshop in Europa di presentazione del nuovo rivelatore “Unity”, in uscita a giugno 2023. Il sistema BEX (Backscatter Electron and X-ray) è una tecnologia innovativa che visualizza informazioni sulla composizione da raggi X caratteristici in parallelo con gli elettroni retrodiffusi, fornendo […]
Preparazione dei campioni per Solder Bump Joint Failure Analysis
La failure analysis al microscopio elettronico sui microgiunti di saldatura nei dispositivi elettronici è fondamentale per garantire l’affidabilità dei dispositivi stessi. La Broad Ion Beam Milling con ioni Argon è la tecnica di preparazione del campione ideale, perché non introduce deformazioni o modifiche strutturali, garantendo una corretta valutazione del campione. Scopri i vantaggi del #BIBmilling e come ottenere il campione perfetto per le tue analisi al #SEM, #EDS ed #EBSD. #semiconduttori #semiconductors #microelettronica #electronicdevice #failureanalysis #solderbump #solderjoint #ionmill #SEMmill #ionpolishing