L’eccellenza della tecnica Broad Ion Beam (BIB) nella Failure Analysis dei Solder Bump Joints
L’efficienza operativa dei sistemi microelettronici d’avanguardia dipende strettamente dalla qualità dei solder bump joints. Tali giunti non solo assicurano la continuità elettrica e meccanica tra chip e substrato, ma ne preservano l’integrità strutturale nel tempo.
Microscopia Elettronica Low Voltage
Grazie all’elevato contrasto intrinseco, alla preparazione del campione semplificata e alla stabilità dello strumento, i sistemi LVEM rappresentano piattaforme robuste per l’analisi rapida, riproducibile e scientificamente rigorosa della qualità dei vettori virali.
Microscopia elettronica a trasmissione Low Voltage – Workshop
Workshop di Media System Lab dedicato alla Low Voltage Electron Microscopy: una soluzione progettata per migliorare i limiti di contrasto dei sistemi tradizionali e rendere più accessibile la microscopia elettronica grazie a sistemi compatti e versatili.
TEM Compatti Delong Instruments e Ultramicrotomo RMC Boeckeler.